集航天地：上海集成电路设计产业园  

项目概况  

集航天地位于上海市浦东新区盛夏路，地处上海集成电路设计产业园核心区域，南临规划一路、西临集创路、东临芳春路、北临集电路。项目预计于2026年竣工交付，用地性质为研发办公。项目总建筑面积约24.3万平方米，以产业研发功能为主，包括3栋高层研发塔楼、6栋独栋研发楼及配套设施，是集设园核心区新兴的研发办公载体。  

区位与产业环境  

项目地处上海集成电路设计产业园核心区位，周边集成电路、人工智能等先导产业高度集聚，产业生态成熟。区域内科研机构、高校及高新技术企业密集，为企业入驻及发展提供了良好的产业协同条件。项目临近集贤天地、集智天地等同区域项目，形成集设园核心区连片开发态势，产业集聚效应进一步强化。  

交通条件  

项目交通较为便利，距地铁13号线高科中路站约400米，步行可达。周边中环、龙东大道等城市快速路环绕，驾车可快速通达浦东国际机场、虹桥枢纽及陆家嘴、张江等核心商圈。  

产品与空间  

高层研发塔楼：标准层面积约2000至2500平方米。首层层高6.9米（大堂门厅部分8米），标准层层高约4.5米。首层荷载5.0KN/平方米，标准层荷载3.5KN/平方米。  

独栋研发楼：首层面积约500至1400平方米。首层层高5.6米，标准层层高4.4米。  

统一参数：交付标准为公共区域精装修。车位配比为每120平方米配1个车位。  

技术参数

总建筑面积：约24.3万平方米  

建筑构成：3栋高层研发塔楼+6栋独栋研发楼+配套设施  

竣工时间：2026年  

用地性质：研发办公  

高层塔楼标准层面积：约2000至2500平方米  

独栋研发首层面积：约500至1400平方米  

高层首层层高：6.9米（大堂门厅8米），标准层4.5米  

独栋首层层高：5.6米，标准层4.4米  

首层荷载：5.0KN/平方米  

标准层荷载：3.5KN/平方米  

交付标准：公共区域精装修  

车位配比：120平方米：1  

距地铁站：13号线高科中路站约400米

项目地址：上海市浦东新区盛夏路（普洛斯盛银大厦东侧约90米）