张江高科·集航天地  

一、项目定位  

立足张江科学城，聚焦集成电路与人工智能产业。张江高科·集航天地位于上海集成电路设计产业园核心区域（集电路-芳春路-集创路合围地块），由张江高科开发建设，是浦东"金色中环发展带"重点工程。项目总建筑面积约24.4万㎡，由3栋高层研发塔楼及6栋独栋研发楼组成，配套孵化器与共享办公空间，为集成电路、半导体、人工智能等企业提供从初创到总部的全周期研发载体。  

二、区位与交通  

项目距地铁13号线高科中路站约600米（预计2026年底通车），距地铁2号线广兰路站约1.4km（后期配园区通勤班车）；紧邻集创路、芳春路、集电路，快速接入中环申江路、祖冲之路、外环高速。北邻集智天地，与香港大学张江基地隔集电路相望，和创芯天地、集智天地共同构成集设园核心新建组团。  

三、楼宇参数  

高层研发塔楼（3栋）

-标准层面积：2000～2400㎡  

-层高：1层6.9米（大堂门厅部分8米），标准层4.5米  

-楼板承重：1层可达1000kg/㎡，标准层重载区可达700kg/㎡  

-空调：VRV多联机，租户24小时独立自控  

-电梯：塔楼配置大吨位货梯，满足大型仪器搬运  

-配电：130～150W/㎡，双回路供电  

独栋研发楼（6栋）

-单栋面积：500～1400㎡  

-层高：1层6.9米，标准层4.5米  

-楼板承重：1层可达1000kg/㎡，标准层重载区可达700kg/㎡  

通用配置

-竣工时间：预计2026年  

-用地面积：3.9万㎡（地上约16万㎡，地下约8.4万㎡）  

-得房率：70%～74%  

-租赁面积：500㎡起租（可分割、半层、整层、多层打通）  

-交付标准：公共区域精装修，毛坯交付（支持实验室排风、配电改造）；规划孵化器精装小户型  

-网络：三网万兆光纤，支持企业专线  

-产权性质：104科研用地  

四、设计理念  

建筑设计以现代集成电路芯片为灵感，借鉴芯片在有限空间高效排布元件的特性，形成组团式科创聚落。南北贯通中央景观绿轴，南侧与东侧滨水绿地环绕，荣获上海"数建杯"数字城市建设成果赛奖项。  

五、产业生态  

项目所在的上海集成电路设计产业园是集成电路企业高度集聚的核心区域。北邻集智天地，与香港大学张江基地隔集电路相望，产学研联动便利，便于企业对接高校人才与课题转化。张江高科自持运营，入驻企业可申报张江房租补贴、流片补贴、人才政策。  

六、园区配套  

园区配置员工食堂、游泳馆、综合健身馆、球场、图书馆、小剧场、下沉广场、共享办公及孵化器，配套规格位居集设园前列，实现"办公+生活+科研"一体化。

张江高科·集航天地，扎根张江集成电路设计产业园核心，以高层塔楼与独栋研发楼的双产品形态，为集成电路与硬科技企业构建可生长的研发载体。