上海集成电路设计产业园集辰中心二期科创生态商务新空间  

【项目概述】  

集辰中心二期（5a-2地块）地处上海张江科学城，位于集成电路设计产业园二期核心区域，是浦东新区“金色中环发展带”重点建设项目。项目由上海张江集成电路产业区开发有限公司倾力打造，总建筑面积约30万平方米，涵盖6栋9至20层的研发办公楼，最高建筑高度达98.7米。项目聚焦科创企业发展需求，致力于打造具有产业属性的空间载体，全面赋能科技产业升级。  

【TOD交通枢纽，立体开放园区】  

作为张江高科首个与轨道交通共建的项目，集辰中心是产业园内重要的TOD项目。项目地下与轨道交通13号线东延伸高科中路站无缝连接，站厅直达场地下沉广场。同时，通过地下通道与人行天桥，将集成电路设计产业园核心区各地块连成一体，构建出立体、开放的园区格局，打造便捷高效的地铁门户形象。  

【生态绿谷，科创云谷】  

项目由日建设计担纲建筑设计，以“生态绿谷、科创云谷”为核心理念。6栋建筑群高低错落布局，面向城市主干道形成优美的天际线，以柔和曲线编织科创云谷的城市形象。建筑立面采用金属板与玻璃虚实材料组合，结合局部折面与渐变处理工艺，在有效降低角部光污染的同时，实现遮阳与节能的双重效果。  

【绿谷寻晶，多维景观体系】  

景观设计由MYP迈柏操刀，以“绿谷寻晶”为理念，将场地划分为辰光林、寻晶谷、晶岛环、静谧泉、绿野丘五大功能分区。设计利用场地8米高差打造到达大台阶，并植入丰富绿化乔木。通过东西向跨地块的TOD立体绿色生态轴线，立体连接东侧地铁下沉广场与西侧二层平台的能量广场，构筑核心区公共空间主动脉，打造宜人的立体步行网络。  

【项目档案】  

项目名称：上海集成电路设计产业园集辰中心二期（5a-2地块）  

项目区位：上海浦东新区集成电路设计产业园二期核心区  

发展商：上海张江集成电路产业区开发有限公司（张江高科）  

项目用地面积：48809.1㎡  

总建筑面积：297704.9㎡  

建筑层数：9~20层（最高20层）  

建筑高度：98.7米  

项目类型：科研办公  

设计团队：日建设计（建筑）、上海建筑设计研究院、上海隧道设计研究院、MYP迈柏（景观）  

工程进度：现已全面封顶，预计2026年底前落成