金桥未来出行产业园  

项目简介  

金桥未来出行产业园位于上海浦东新区金沪路358弄，是金色中环发展带重点项目之一，以校园式园区理念打造，总建筑面积约20万平方米（地上建筑10.5万平方米，地下二层9.4万平方米），容积率1.5。园区包括10座独栋办公楼、5座单栋面积约16000平方米、5座单栋面积约4700平方米，以及会议中心、员工餐厅和停车场等功能空间，打造集科技、自然、共享、创新于一体的总部花园式办公园区。已成功吸引中科新松、函夏科技、黑芝麻智能、蓝马舱行、复享光学、羧福汀技等"未来车""智能造"企业入驻。  

项目配套  

商业配套：员工食堂、罗森、瑞幸咖啡、会议中心  

周边商业：LaLaport啦啦宝都、金桥国际商业广场、红枫里商业街、久金广场  

生活配套：碧云国际社区、悦动公园、涟动公园、盈动公园  

交通优势  

轨道交通：21号线（在建）金桥站零距离，地铁9号线金桥站580米，台儿庄路站900米  

自驾：中环高架路、金海高架路  

项目参数  

项目地址：上海浦东新区金沪路358弄  

竣工时间：2023年  

开发商：上海金桥出口加工区联合发展有限公司  

物业公司：碧云物业  

总建筑面积：20万平方米  

楼栋数：10栋  

楼层数：3-11层  

物业费：22元/㎡/月  

停车费：600元/月/辆  

载体参数  

层高：1楼5.5米，2-11楼4.2-4.5米  

楼板承重：1楼1000kg/㎡，2-5楼500kg/㎡  

电梯：3客1货  

空调系统：VRV自控空调  

配电：120W/㎡，可增容  

租赁信息  

可租面积：310-1670㎡整层，独栋2414-4708.42㎡  

交付标准：标准交付/毛坯交付/可定制装修  

入驻企业  

中科新松、函夏科技、黑芝麻智能、蓝马舱行、复享光学、羧福汀技等