上海集成电路设计产业园（集设园）
发布时间：2026-04-13 点击：12

上海集成电路设计产业园（集设园）位于张江科学城“金色中环”核心区，规划面积约4平方公里，由张江高科建设运营。聚焦人工智能、通信、汽车电子、物联网等应用领域，布局CPU、GPU、光通信、FPGA、EDA等核心技术。已吸引7家全球芯片设计十强企业设立区域总部/研发中心，6家全国芯片设计十强企业设立总部/研发中心。成立以来，张江集成电路设计业规模翻番。  
集鼎天地（集设园核心项目）  
位置：浦东“金色中环”核心，紧邻申江路/中环高架，距2号线广兰路站、13号线高科中路站约900米。  
规模：总建面约22万㎡，含7栋研发办公楼（10/16层，呈“芯”字布局）及三层地下室。  
技术参数：层高4.5米（净高3米），楼板承重350kg/㎡，单层面积1280-2068㎡（可分割），得房率70-75%，VRV空调24小时自控。  
配套：下沉式商业广场。  
租赁：整层2068㎡（可分4单元约520㎡），租金4.5元/㎡/天，物业费19.8元/㎡/月，停车费450元/月/辆。