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上海金地威新-达闼人工智能创新产业基地
发布时间:2026-03-26 点击:10
金地威新·达闼人工智能创新产业基地位于闵行马桥东川路3966号,总建筑面积34万㎡。9-6#栋为4000㎡独栋(4层),首层7.2米层高、2吨承重,2-4层5米、500-800kg,配备1吨客梯及2-3吨货梯。104地块可环评,配电100W/㎡可增容。距5号线800米,30分钟达虹桥枢纽,园区配套会议厅、公寓、餐厅、篮球馆等,适合人工智能、生物医药、智能制造等企业。
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李经理
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