上海集成电路设计产业园

园区总体概况  

区位：张江科学城东北角，规划面积3平方公里  

范围：东至外环高速，南至高科中路，西至申江路，北至龙东大道  

产业定位：集成电路设计为主导，涵盖人工智能、5G通信、智能驾驶、物联网等应用领域  

企业集聚：已落户设计企业246家，全国/全球芯片设计10强中多家设立总部或研发中心  

核心项目概览  

1.创芯天地（3-2地块）  

地址：集电路245号  

规模：总建面约23.9万㎡，5栋研发办公楼  

竣工：2023年4月  

层高：首层6.9m，标准层4.5m  

电力：150w/㎡  

租售：分层/整栋  

2.集智天地（3-4地块）  

地址：祖冲之路2639号  

规模：总建面约24.8万㎡，4栋高层+3栋多层  

竣工：2024年第三季度  

层高：首层6.9m，标准层4.5m  

特色：中央景观轴，获亚太区“最佳办公建筑”大奖  

3.集鼎天地（4-2地块）  

地址：秋月路/申江路  

规模：总建面约22万㎡，7栋建筑呈“芯”字布局  

竣工：2024年6月  

层高：首层5.4-6.9m，标准层4.2-4.5m  

4.创澜湾（西北区09-02地块）  

地址：春晓路149号  

规模：总建面约7万㎡，4栋主楼  

竣工：2024年8月  

定位：未来车产业集聚区，科研办公  

5.启展大厦（中区6-3项目）  

规模：总建面约2.6万㎡  

竣工：2024年12月  

组成：1栋15层高层+1栋4层独栋  

6.集航天地（3-10地块）  

规模：总建面24.4万㎡，3栋高层+6栋独栋  

竣工：2026年  

特色：集成电路美学设计，智慧科创聚落  

7.集星天地  

规模：总建面24.3万㎡，3栋130米塔楼+3栋独栋  

竣工：2027年  

定位：卫星产业，“蓝天梦”产业集群  

8.集盛中心（2b-6地块）  

规模：总建面约36万㎡  

竣工：2026年  

配套：15万㎡办公+2.5万㎡酒店+5万㎡商业  

9.集辰中心（一期5-1/二期5a-2）  

一期：建面20.9万㎡，2栋100米塔楼，2025年4月竣工  

二期：建面29.8万㎡，13号线高科中路站上盖TOD项目  

共性优势  

环评：均支持集成电路产业环评  

电力：标准配置130-150w/㎡  

层高：普遍首层5.4-6.9m，标准层4.2-4.5m  

租售灵活：支持分层、整栋等多种方式  

交通便利：多项目为地铁上盖或近轨交，路网发达  

产业生态  

已形成完整产业链，涵盖设计、装备、材料、封测等环节  

与金桥开发区联动发展“未来车”产业链  

构建“卫星产业”生态，打造“蓝天梦”集群